ニュース&トピックス 令和5年度後援会総会(書面開催)について
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2023.04.14
令和5年4月14日
東京薬科大学後援会 会員(保証人)の皆様へ
令和5年5月に開催する後援会総会は、前年度に引き続き書面開催とさせていただきます。コロナ禍前、例年5月開催の総会では、500名近い後援会会員の方々が参加され、後援会活動の基となる当該年度の事業計画・予算等を審議いただいておりました。書面開催となりましたことは、大変心苦しい限りですが、全国の会員の皆様へ、後日総会資料を郵送いたしますので、ご意見を賜りたく、ご理解とご協力の程、よろしくお願い申し上げます。
東京薬科大学後援会
会長 大場 主雄
本件に関するお問い合わせ
- 東京薬科大学後援会事務局(学生サポートセンター内)
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- koenjimu-ml@toyaku.ac.jp
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