ニュース&トピックス 令和６年度後援会総会（書面開催）について
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2024.02.29
令和6年2月17日
東京薬科大学後援会 会員（保証人）の皆様へ
令和6年5月に開催する後援会総会は、書面開催とさせていただきます。後援会活動の基となる令和6年度の事業計画・予算等をご審議いただきたく、5月中の予定で総会資料を郵送いたしますので、ご意見を賜りたく、ご協力の程、よろしくお願い申し上げます。
東京薬科大学後援会
会長 山崎 康之
本件に関するお問い合わせ
- 東京薬科大学後援会事務局（学生サポートセンター内）
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- 042-676-8978（8:45～17:00 平日のみ、土日祝日は除く）
- kouenkai-ml@toyaku.ac.jp
- 〒192-0392 東京都八王子市堀之内1432-1
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